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行業新聞濕度敏感的元器件受潮後，在高溫熱處理的時候，比如回流焊或者波峰焊接等，會因爲內部氣體膨脹而將器件封膠或封裝材料撐裂，源于封裝材料炸開後場景類似爆米花出爐而被戲稱爲“爆米花現象”。
“爆米花现象”多出现在塑封的BGA芯片以及PBGA芯片上，在回流焊过程中峰值温度会达到220℃；而稍微大体积或复杂点的产品可能需要250-260摄氏度，在这个温度环境下水蒸气压力将达到35188mm，此时的水蒸汽压力已经大大超越元件封胶结构所能承受的*限压力。
根據SMD元件潮濕敏感等級區分，一級需保持在≤30℃濕度≤90%RH；二級以上需保持在≤30℃濕度≤60%RH。
在元器件使用前采用鼓风式烘箱在120℃±3℃环境下烘烤12-48小时，可以有效解决元器件轻度受潮现象；但这仅仅只是作为一种防范“爆米花”现象的补救手段，要从根源上规避“爆米花”现象还需要从元器件存储环境上做功课，将元器件存放在一款性能优良的防静电防潮櫃内才是**选择。
